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現(xiàn)代不銹鋼雕塑焊接缺陷及措施
按照缺陷產(chǎn)生的位置可以將焊接缺陷分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷。外部缺陷是暴露于焊接表面，通過人的肉眼、低倍放大鏡就可以觀察到，可以用量具進(jìn)行測(cè)量的嚴(yán)重影響到焊接質(zhì)量的缺陷，包括夾渣、氣孔、裂紋、咬邊、未融合、弧坑、飛濺、焊瘤及不符合設(shè)計(jì)要求的焊縫外形尺寸等。內(nèi)部缺陷是存在于焊縫內(nèi)部，通過人的肉眼難以觀察到，必須通過無損檢測(cè)技術(shù)或者破壞性試驗(yàn)才能檢測(cè)到的不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的缺陷，如夾渣、未焊透、內(nèi)部氣孔、未融合、裂紋等。 轉(zhuǎn)載請(qǐng)著名出處，玉海雕塑：http://www.chetour.com.cn。
常見焊接缺陷及預(yù)防措施：
氣孔：是焊接過程中熔融金屬中的氣體未能在凝固前及時(shí)排出，從而在焊縫金屬凝固后殘留在焊縫中形成的空穴。焊縫中產(chǎn)生氣孔將影響焊縫的致密性，產(chǎn)生應(yīng)力集中、降低焊縫的韌性、強(qiáng)度和承載能力。
在焊縫中滯留未能及時(shí)排出的氣體來源于外界空氣、保護(hù)氣體或焊接過程中復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，因此，可通過一些措施預(yù)防焊縫中產(chǎn)生氣孔：
1.嚴(yán)格按照工藝要求做好焊前清理及準(zhǔn)備工作，將焊縫及其附近區(qū)域的水分、油污、氧化皮、鐵銹等可能產(chǎn)生氣體的物質(zhì)清理干凈；焊接使用的焊劑、焊條等按要求烘干使用；或進(jìn)行焊前預(yù)熱以減小工件的降溫速度，使殘留氣體有足夠的時(shí)間逸出。
2.焊接過程中合理控制電弧長(zhǎng)度，盡量短弧操作；焊條電弧焊時(shí)，控制焊接電流，避免電流過大焊條溫度過高使藥皮的保護(hù)作用失效，并注意避免磁偏吹的產(chǎn)生；氣體保護(hù)焊時(shí)，控制保護(hù)氣體流量；埋弧焊時(shí)，選擇合理的干伸長(zhǎng)，控制焊劑層厚度以獲得良好的保護(hù)效果。
夾渣：夾渣是在焊接的過程中熔渣或其他雜質(zhì)殘留在焊縫中的情況。夾渣會(huì)使焊縫的力學(xué)性能降低，焊縫中的夾渣會(huì)成為裂縫產(chǎn)生的根源，影響焊縫質(zhì)量。
夾渣的產(chǎn)生主要是由于在焊接過程中焊條運(yùn)條過快、焊接電流過小、熔池溫度過低、焊縫坡口尺寸設(shè)計(jì)不合理、清根不徹底等。
為避免夾渣的出現(xiàn)可采取如下措施：
1、焊前選擇臺(tái)適的坡口尺寸，按要求對(duì)坡口及其附近區(qū)域進(jìn)行清理。
2、焊接過程中根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接電流、焊接速度等工藝參數(shù)，保證焊條角度及擺動(dòng)合理；使用堿性焊條進(jìn)行焊接時(shí)，盡量壓低電弧，保證短狐操作。
裂紋：裂紋是焊縫金屬在應(yīng)力及其他因素的作用下使得原子間的結(jié)合遭到破壞，形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙。裂紋是焊接中較為常見的一種缺陷，主要出現(xiàn)在焊縫區(qū)和熱影響區(qū)，根據(jù)縫隙的大小可以將其分為宏觀裂紋和微觀裂紋，位于焊縫外表面的宏觀裂紋可以通過肉眼直接觀察到，而存在于焊縫內(nèi)部或外部的微觀裂紋則需要通過顯微鏡或無損檢測(cè)手段方可觀察到；根據(jù)裂紋形成的條件不同可以將焊接裂紋分為冷裂紋和熱裂紋。焊接裂紋是導(dǎo)致焊縫開裂或斷裂的主要因素，是焊接缺陷中危害最大的一種，需要嚴(yán)格檢查控制。
焊接裂紋的產(chǎn)生主要是由于受到應(yīng)力的作用，因此，可通過如下措施控制焊接裂紋的產(chǎn)生：
1、通過選擇合理的裝配焊接順序、選擇合理的焊接工藝參數(shù)等方法減小焊接過程中的應(yīng)力。
2、選擇合理的焊材進(jìn)行焊接，控制焊縫的化學(xué)成分。
咬邊：咬邊是焊按過程中沿焊縫的焊趾母材產(chǎn)生的凹陷和溝槽。咬邊會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中，使焊縫強(qiáng)度減弱。
咬邊產(chǎn)生的主要原因是焊接電流過大、電弧過長(zhǎng)、焊條角度不當(dāng)、運(yùn)條速度過快等。
防止或消除咬邊的措施有：
1、適當(dāng)減小焊接電流。
2、壓低電弧，短弧操作。
3、運(yùn)條速度適當(dāng)放緩，在坡口邊緣位置適當(dāng)停留，保證有足夠的金屬與母材融臺(tái)，避免產(chǎn)生咬邊。
未融合和未焊透：未融合是母材金屬未與焊縫層金屬熔透的現(xiàn)象；未焊透是母材金屠未熔化、焊縫金屑未完全進(jìn)入焊接接頭根部的現(xiàn)象。
造成焊縫未融臺(tái)和未焊透的主要原因有：焊接電流過小、焊接速度過快、坡口尺寸不合理以及磁偏吹等。未融臺(tái)和未焊透缺陷的產(chǎn)生會(huì)影響焊縫的抗疲勞強(qiáng)度、質(zhì)量及使用壽命。
有效解決該問題的措施有：
1、合理設(shè)計(jì)坡口尺寸，選擇合適的裝配間隙。
2、焊接過程中適當(dāng)增大焊接電流。
3、控制合理的焊接速度。
